四建集团华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目举行开工仪式（华虹无锡投产） 返回列表

6月30日，由上海建工四建集团与十一科技联合体承建的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目举行开工仪式，标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进。

该项目是四建集团继华力二期12英寸先进生产线建设项目、无锡华虹EPC工程（一期）、华虹无锡集成电路产业配套及人才用房工程等项目后，与华虹集团携手合作的又一战略性工程。

江苏省委副书记、省长许昆林

视频讲话并宣布项目开工

华虹集团党委书记、董事长张素心

主持开工仪式

上海建工集团党委委员、副总裁徐建东致辞

江苏省委副书记、省长许昆林在致辞中向二期项目开工建设表示热烈祝贺，并表示此次华虹集团进一步扩大在苏布局，投资建设新项目，必将为江苏省提升集成电路产业核心竞争力提供有力支撑。江苏省和无锡市将持续优化营商环境，全力支持华虹集团在苏发展，为项目建设提供全方面要素保障和更加精准高效的优质服务。

华虹集团党委书记、董事长张素心主持开工仪式，表示华虹集团将不忘初心、不负众望、不辱使命，全力以赴推动华虹无锡二期项目早日顺利建成达产，为打造我国具有国际竞争力的集成电路产业体系作出新的更大的贡献。

上海建工集团党委委员、副总裁徐建东在致辞中表示，上海建工与华虹的合作源远流长，横跨了27个年头，并结下了深厚友谊。希望四建集团站在积极服务国家战略的高度投入到工程建设中去，把本工程建设成为放心工程、精品工程，为无锡城市建设和创新发展贡献力量。

江苏省副省长胡广杰莅临开工仪式，无锡市委书记杜小刚、市长赵建军，华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、总裁唐均君，十一科技党委书记、董事长赵振元，四建集团党委书记、董事长沈军等相关领导，江苏省政府各有关部门、无锡市政府及无锡高新区相关负责同志出席。

二期项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。作为半导体产业链的关键一环，华虹半导体将凝聚产业链力量，持续深耕特色工艺平台，秉承“开放、创新、合作”的理念，与全球伙伴一起，共赢“芯”未来。

图文|江苏公司 王呈荣

编辑|宣传科 王雯慧

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